中國長鑫存儲 2027 年產能賣光，蘋果要取得足夠記憶體很吃力
中國長鑫存儲 2027 年產能賣光，蘋果要取得足夠記憶體很吃力
科技大廠蘋果蘋果（Apple）目前正努力尋求將中國動態隨機存取記憶體（DRAM）大廠長鑫存儲（CXMT）納入其供應鏈，以滿足其在中國市場的記憶體採購需求。然而，這項純粹的商業決策已迅速蒙上地緣政治色彩。外媒報導，川普政府正將這一潛在的合作關係視為籌碼，企圖藉此向中國政府爭取更多讓步。
對蘋果公司而言，拉攏長鑫存儲加入供應鏈是一項重要的策略布局，目的在與美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）等主要記憶體大廠進行定期談判時，獲得急需的議價籌碼。然而，客觀的市場與產能分析顯示，長鑫存儲目前面臨極為嚴峻的產能限制，此局勢對蘋果相當不利，且產能吃緊的狀況預計將持續到2028年。
雖然長鑫存儲正採取積極的擴產行動，但其目前的產能瓶頸仍是蘋果難以跨越的障礙。長鑫存儲在2027年以前的產能已被完全預訂，產能利用率高達95%。外資高盛（Goldman Sachs）的預測報告更指出，到2028年，長鑫存儲的年產量預計可達到100億 GB，然而這僅能滿足中國本土約200億 GB總需求的一半。
在本土供需缺口高達五成的情況下，長鑫存儲要滿足蘋果的採購需求無疑是一項極其艱巨的任務。所以，這代表著蘋果未來可能只能從長鑫存儲獲得極少量的邊際供應，根本無法動搖其與現有主要記憶體供應商之間的權力平衡。
根據數據估算，蘋果在中國市場的晶片需求量極為龐大，每年在中國約有5,000萬部 iPhone 的市場需求。若以每部 iPhone 平均消耗 12GB 記憶體計算，蘋果光是針對中國市場的記憶體需求就高達6億 GB。
若採用長鑫存儲的 D1a/G4 DRAM 製成技術進行生產，蘋果將需要佔用長鑫存儲2026年年底時總產能的 6.6% 左右。然而，考慮到長鑫存儲在2027年之前的產能已被95%的利用率完全佔滿，蘋果想要順利取得晶片的希望正面臨巨大挑戰。儘管面臨當前的供需困局，長鑫存儲正大刀闊斧地進行擴產。該公司計畫在2026年年底前，將其月產能從目前的約20萬片晶圓，大幅提升至30萬片晶圓，同時也將建立約5萬片晶圓的高頻寬記憶體（HBM）專屬產能。
此外，長鑫存儲目前正在上海及合肥建設兩座全新晶圓廠，完工後將使總產能推升至每月60萬片晶圓。依照目前的擴產軌跡，長鑫存儲有望在2030年時，在量產規模上超越美光（Micron），成為全球記憶體市場不容忽視的關鍵力量。
不過，雖然長鑫存儲的長期擴產潛力巨大，甚至有望在2030年與國際巨頭平起平坐，但對蘋果公司而言，長鑫存儲在2028年前的產能極限使其無法成為短期內抗衡既有供應商的有效籌碼。這場商業與政治交織的供需棋局，在未來數年內仍將面臨巨大的瓶頸與變數。
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心得：
被制裁還能繼續玩下去的中國半導體
記憶體三大廠去搞AI
讓長鑫這上半年淨利虧了十年的一次補回來
全年淨利破千億人民幣
產能持續滿載 上海 合肥擴廠
HBM3E也驗證完生產
中國半導體市場份額持續增加
成熟製程份額明年來到接近四成
即將追平台灣
另外中國廠商持續推自研晶片出來
小米新的自研晶片靠堆料性能追平發哥
雖然給台積電代工
但晶片設計中國還是蠻猛的
面板市場中國還在擴廠
LCD 份額中國拿走8成
Oled 份額也來到5成
雖然AI還是美國領先
但Token 訂價權被中國廠商搞亂
阿共的產業玩法
真的恐怖 全產業生產一條龍
各產業全球份額狂拉
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