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台塑搶攻半導體材料 合資日商仁武建新廠
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台塑布局半導體化學品 合資日商設廠拚2028年投產
2026-08-12 中央社 曾仁凱
https://money.udn.com/money/story/5612/9687335
台塑瞄準AI商機，全力布局半導體相關化學品市場，今天公告投資新台幣4億元，取得台塑大賽璐精密化學公司50%股權，未來台塑將與日本大賽璐（Daicel）共同合作在台灣生產電子級光阻稀釋劑，目標2028年底投產。
根據台塑內部的投資評估報告，電子級光阻稀釋劑主要應用於半導體先進製程，2025年台灣供應量約10萬噸，需求量11.3萬噸，供應缺口主要仰賴純化業者進口工業級產品加工補足。
台塑表示，受AI、高效能運算及高頻寬記憶體(HBM)、三維快閃記憶體(3D NAND)發展帶動，台灣半導體大廠持續擴建，預估2030年台灣電子級光阻稀釋劑需求將成長至26.7萬噸，年均複合成長率約18.8%。
此次台塑攜手日本大賽璐，將結合台塑在原料採購、土地及公用設施等資源優勢，雙方擬在台塑高雄仁武廠區合資興建電子級光阻稀釋劑廠，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機。目前暫訂2028年9月機械完工，2028年12月開始投產。
心得：
台塑積極轉型打入半導體材料供應鏈，先前與日商德山於林園建電子級異丙醇廠房，之後還會在仁武與日商大賽璐建電子級光阻稀釋劑廠房。
老話一句，高市府要趕緊徵收及規劃更多園區用地，招商半導體上中下游大廠、電子系統整合大廠、軟體與IC設計大廠。
除楠梓園區外，白埔園區、橋頭園區、仁武園區、亞灣/高軟園區、聖森園區、路竹園區(都計四通)等，招商多加油。
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