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台積電將進駐白埔園區 9月動工
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台積電將進駐白埔、園區9月動工
2026/9/1 王榮祥 自由
https://news.ltn.com.tw/news/life/breakingnews…
陳其邁指出，副市長與經發局長北上為參加科技論壇，關於高市府與經濟部、台積電共同建立半導體先進封裝設備供應鏈基地。
他說明，白埔園區面積88.73公頃，其中53公頃規劃產業用地，產業用地中的25公頃由台積電跟相關供應鏈進駐，未來將結合經濟部、台積電、工研院、金工中心等法人量能，推動包括驗證、檢測的需求端研發端與園區端合作模式，協助高雄既有金屬加工、精密機械切入半導體設備供應鏈。
他說，這也是楠梓園區台積電兩奈米廠進駐後的優勢，先進封裝、先進檢測等半導體聚落成形，促使原有傳產如金工產業、扣件金屬業升級機會，成為AI供應鏈廠商。
陳其邁表示，白埔目前規劃第一期招商已額滿，除台積電以外還有其他大廠，順利的話、預計園區今年9月可正式動工。
心得：
白埔園區今日終於有台積電消息，目前看起來是建立台積電的封裝測試基地，及其相關供應鏈廠商進駐，不確定是不是封裝廠？可惜不是先進製程廠，但擴大高雄半導體生態圈是好事，尤其是台積電供應鏈。目前看下來台南沙崙與桃園龍潭比較有機會放A12以下製程。老話一句，高市府要趕緊徵收及規劃更多園區用地，招商半導體上中下游大廠、電子系統大廠、軟體與IC設計大廠。
除楠梓園區外，白埔園區、橋頭園區、仁武園區、亞灣/高軟園區、聖森園區、路竹園區(都計四通)等，招商多加油。
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