小米玄戒 O3 芯片

極客灣：

小米玄戒 O3 芯片前瞻上手：外星科技！

小白測評：

「小白」小米玄戒 O3 晶片實測解析：太豪了！

這晶片大概就只賣他們自己國內吧，所以當作看看目前其他 SoC 現在發展如何

下面是將兩個影片用 AI 整理的重點，不想看影片的可以往下看

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小米新一代自研旗艦晶片「玄戒 O3」開發板實測數據正式公開。

該晶片採用台積電 3nm 製程，架構結合「2+4+4」全大核 CPU 設計、

首發 16 核心 ARM Mali G2-Ultra GPU，並首度支援 LPDDR6 記憶體。

實測結果顯示，不論是 CPU/GPU 極限效能，或中低負載下的能耗與延遲表現，

均全面超越目前市售主流旗艦 SoC。

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【規格與實測重點整理】

1. 先進製程與高密度設計

- 採用台積電 3nm（N3P）製程，電晶體數量提升 26% 至 240 億顆。

- 晶片面積約 133 mm2 ，導入通道消除技術與金屬走線優化。

- 大幅提升電晶體密度，通訊維持外掛 5G 基帶設計。

2. 十核心 CPU 堆料架構

- 2 顆 C1 Ultra 超大核（最高時脈 4.35 GHz）

- 4 顆 C1 Premium 大核 + 4 顆 C1 Pro 中核

- 配備 16MB L3 快取與 16MB 系統快取（SLC）。

3. 首發新架構 16 核 GPU

- 搭載 ARM Mali G2-Ultra 旗艦 GPU，最高時脈達 1.6 GHz。

- 其中 8 核心內建 NX 加速單元。

- 支援裝置端原生硬體級 AI 超解析度與畫格生成（插幀）功能。

4. 首發支援 LPDDR6 記憶體

- 規格支援 96-bit LPDDR6-10667，頻寬突破 113.8 GB/s。

- 搭配 X-Ray 統一融合協定與頂層金屬走線優化。

- 記憶體延遲降至 83–85 ns，核心間互連延遲低於 80 ns。

5. 跑分數據與效能表現

- Geekbench 6 多核標準成績 13,490 分（極限環境突破 15,000 分）。

- 3DMark 繪圖極限分數達 4,744 分以上。

- 繪圖實力逼近桌上型獨立顯卡與輕薄筆電處理器水準。

6. 能耗比表現

- SPEC CPU 2026 與 3DMark 實測各區間能效曲線位居榜首。

- 同效能輸出下，功耗相較前代 O1 及競品旗艦降低 25% 至 60%。

7. 自研 NPU 與周邊配置

- 內建 4 核心自研 NPU（INT4 算力達 200 TOPs，支援 5 位元量化）。

- 配備支援最高 4.32 億像素的第 5 代 ISP。

- 首發支援 H.266 影片硬體解碼模組。

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