華碩PA401機殼裝機心得

手機排版傷眼見諒，照片都是組裝過程中隨手紀錄，拍攝技術不佳請見諒。

簡單總結：PA401這款機殼設計可圈可點，縱深控制在40公分上下的這個區間的ATX緊湊形機殼確實是稀有的存在（台灣代理通路），最早這類型的機殼應該是從FD compact系列開始，不過售價也是相當感人，華碩這款訂價控制在3張的情況下，外加自身附贈的前2後1運轉品質不錯的風扇，個人認為還是不錯的。

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整機零件從2025年底就陸續買進，但工作出差到今年7月底才結束...，近期才正式組裝完成。

CPU: 7800 X3D

(近期很火的工包散片，明年打算直升10800 x3D)

散熱器：酷媽612 apex pro 黑

（高顏值+高性能，符合機殼160mm的散熱器限高）

MB: Asus B850F wifi neo

(華碩鐵粉+bios用習慣懶得換品牌，自身用過X370、X570也都是用華碩，不買X870的原因純粹用不到USB4.0。除非想要走全黑配件外觀，不然更推薦華碩B850吹雪（白外觀），整體性價比稍高，B850 proart雙網孔用不到，不然更適合這個機殼

Ram: 科賦 16?2 6400 CL32

SSD: 美光T500 1tb

GPU: Asus RTX 5070TI Prime

(MSRP指導價購入，便宜治百病，也因為這張卡走的是SFF設計，可以挑選較小的機殼，散熱表現中規中舉）

Power: FSP PTM Xpro 1000W

（便宜治百病）

Case: Asus PA401 黑透側

優點：

1. 緊湊形設計

2. 附贈的風扇不錯，噪音和風量表完全不是1、2000平價機殼附贈的RGB風扇能比擬的

3. 背板整線空間極度開闊，深度很深附贈的魔鬼氈整線相當容易，但這個也引出另外一個缺點

4. 針對後IO面板的集線槽設計，這個相當好用，整體美觀度提升很大

缺點：

1. 前置濾網不可獨立取下，是直接跟前方裝飾木板螺絲鎖死。

從照片中可以看出明明是可以設計成獨立拆卸式濾網，估計是怕上打更高階的PA602(這個價格超貴）

2. 沒有配置PA602大哥的機殼上方的wifi天線收納槽，估計理由同缺點1.

3. 顯卡長度需<32公分，基本上只能安裝SFF設計和新款公版N卡

4. 水冷只能安裝240mm(單純安裝風扇可支援到140*2)且只能安裝在上方，但這個機殼我認為風冷更合適，風道設計很棒

我是選擇直接把上方封死，使用附贈風扇走前2進/後1出，目前使用下來7800X3D+5070TI這個功耗段散熱是不用過度擔心的

4. CPU限高非常不合理，僅只支援160mm，多數高階雙塔用不了，前面提到這款機殼背板理線深度很深(機殼寬度高達225mm)，大可以放棄5mm的理線深度移植到散熱器限高上

機殼心得總結

機殼整體設計還算是能對的起這個價格，這幾年大市場流行的海景房設計打不動個人的審美觀，也不知道未來是否還會有更多這種緊湊形機殼的出現，尤其是這種走低調沉穩的設計。

心情抒發部分

進入社會後其實也沒甚麼在玩遊戲了，除了跟昔日好友週末約戰嚕阿嚕大亂鬥和偶爾小玩戰地系列射擊遊戲，超過8成的時間都用來影音上網使用，在這個Diy電腦逐漸沒落的時代(近期的價格爆漲潮也讓更多人勸退)，也沒多少小朋友在玩電腦遊戲了，從升大學後固定3~4年重組一台新電腦的習慣也不知道會持續到何時，還是希望這個圈子能有更多人能加入，不然真的即將走入歷史了。

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