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[開箱] 華碩 Prime AP304 ARGB 懸浮感海景機殼

👤 Ohmy (喔賣) 🕐 Tue Sep 8 18:51:31 2026
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https://ohmy-bear.blogspot.com/2026/09/prime-a…

最近友人向我推薦一款機殼,主打全景設計、完整曲面玻璃、微懸浮感、滿配風扇、夾心顯示卡支架、華碩品牌、PRIME系列中低價格等特色通包,哇塞根本是全方位機殼!?沒錯!就是在說本篇開箱主角,華碩初代經典懸浮機殼的加高升級版:Prime AP304 ARGB(簡稱AP304),這次可是完整支援主流ATX主機板囉~

除了加大尺寸支援標準ATX主機板外,部分細節也獲得強化,包括氛圍燈條延伸至270度、增設PCI-E槽固定卡扣、增設夾心式顯示卡支架、增加電源安裝支架等,各項設計更「PRIME」,當然提高的售價也更「PRIME」,可以簡稱為...3P機殼?

還是先回歸主題開始開箱吧,採用素色包裝,第一印象是紙箱身形偏瘦高。

機殼本身也的確偏瘦高。AP304共有黑白兩種配色,黑色定價$3,790,白色定價$3,890,價差100台幣。

AP304尺寸為高535mm、深450mm、寬240mm,體積57.8L。能相容主流規格設備包括175mm高空冷、360mm水冷、420mm長顯示卡、200mm長ATX電源等。

機殼主要特色是底部的懸浮感設計,特別強調「懸浮感」是因為內部仍能看到結構支撐上下部分,並非完全騰空懸浮。

與老大哥AP202外觀上主要不同點是懸浮設計延伸至右方側板成270度。機殼左側為整片曲面玻璃,右側也採用圓弧造型,整體呈現圓潤的未來科技感。

右側板通風位置採用小孔洞設計,內部無防塵網。右前方圓柱位置還有小字標示為華碩PRIME機殼。

維持電源下置架構設計,配置7個PCI-E槽,後方只能使用120mm風扇。

其中前4個PCI-E槽提供免工具帶鎖定功能的快拆卡扣,實際使用覺得比ProArt PA602機殼上的卡扣還更方便,大加分。

上蓋同樣採用卡扣固定,可免工具拆裝。

拆掉側板可見360mm冷排/風扇安裝空間,且提供便於拆裝的冷排/風扇支架,但需要以工具拆除4顆螺絲。

AP304採用4mm厚整片曲面玻璃側板,相當厚實且沉重。

玻璃面板以導軌輔助拆裝,可增加安全性,就是拆裝時要稍微注意需對齊軌道。

AP304支援ATX規格主機板,但不支援背插主機板,預裝4顆ARGB PWM風扇。

但要注意預裝風扇全部都是正向葉片「排風」。據詢問有參與設計這咖機殼的人表示:側邊風扇設為排風,比進風能降低顯示卡溫度約4-5度,但會提高處理器約2度。

於是考量目前環境顯示卡重要性更高,且顯示卡溫度降幅高於處理器溫度增幅的情況下,將AP304側風扇全部設為排風,犧牲處理器換得顯示卡能多降幾度。

底部為機殼內部被動進氣位置,一樣採用小孔洞被動防塵設計,無額外配置防塵網。

底部採用可拆風扇支架,能安裝3顆120mm風扇。

拆除後能看到下方電源安裝空間,建議裝機時拆掉底部風扇支架,便於調整機殼走線。

前置I/O線、風扇線材等都綑綁於背部理線溝槽,理線槽位置設計相當合宜,所有必要線材幾乎都透過此溝槽走線,但也會造成溝槽內線材過於擁擠的情況。

右側底部側板透過手轉螺絲固定,但除非要安裝2.5或3.5吋硬碟於底部硬碟架上,一般裝機無須拆除底部側板。

AP304底部電源艙拉出來的線,幾乎都透過標示為紅色的這個大孔出線,開孔尺寸夠大,也緊鄰旁邊理線溝槽,應該能算是一項貼心的設計吧。

底部終於看到電源位置設有整機唯一的PVC濾網了,但居然還不是用磁吸固定,這設計太不PRIME了吧華碩?

電源透過可拆支架安裝,簡單帶過。

AP304增加的特色之一:夾心式的顯示卡支架。

除了底部的簡易支架外,透過附的50系列高階顯示卡專用支架配件,可以從底部及顯示卡後方夾住顯示卡,達到雙重固定的效果。

但個人手上只有4060Ti,只能假裝有裝上。

最後透過冷排支架安裝水冷,使用之前開箱過的快睿CRYO 360圓頭大臉水冷。

完成裝機。

底部搭配利民的360一體式反向扇葉風扇協助進風。

點燈!

AP304後方理線深度有33mm,但因為線材過度集中於好用的溝槽內,還是顯得有些緊繃。

底部的懸浮切割搭配燈條輔助還是能呈現不錯的懸浮效果,畢竟不是每個角度都能明顯看到內部支撐結構。

幾張照片參考。

心得

華碩PRIME系列定位為主流、高性價比、全方位功能,Prime AP304 ARGB機殼有利於增加裝機體驗的風扇、電源支架、PCI-E快拆卡扣、顯示卡支架等設計個人都給予好評;圓潤外型、整片曲面玻璃、懸浮感設計及氛圍燈條也都是加分項目,整體優勢顯然超出PRIME定位的價值,雖然價格也更PRIME了一些,但仍然是不錯的選擇。

對於AP304預設風扇全部設為排風,些微犧牲處理器溫度但獲得更顯著的顯示卡降溫的設計,個人能理解其用意,但還是覺得除了溫度差異,全排風造成的微負壓效果會讓灰塵從各種縫隙進入,且側邊既然作為排風位置,用小孔洞不反而阻擋熱氣排出嗎?就這點詢問華碩,回覆是開大孔洞會影響側板強度,所以小孔洞也是權衡取捨後的結果...

好吧,這理由個人也是能接受啦,反正使用者可以自行將風扇轉向,或更換其他反向扇葉風扇,最終決定權仍掌握在自己手上,就像這個影片一樣。

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