SemiAnalysis再度爆料：英偉達Kyber NVL144機架延遲超12個月，因「PCB中板

原文標題： SemiAnalysis再度爆料：英偉達Kyber NVL144機架延遲超12個月，因「PCB中板製造困難」

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發布時間： 2026/7/6

記者署名：華爾街見聞

原文內容：

7月6日上午，半導體行業研究機構SemiAnalysis在X平台（原推特）發佈六條連續推文，披露英偉達Kyber NVL144機架架構遭遇重大延遲及多項取消決定。消息在盤前引發市場關注。

SemiAnalysis直言：“重大延遲：就在黃仁勳於GTC展示Kyber NVL144僅三個月後，該產品遭遇重大挫折，延遲超過12個月，推遲至2028年。”

PCB中板：卡住Kyber的那塊板子

SemiAnalysis分析，Kyber NVL144延遲的直接原因，指向一塊關鍵硬件——PCB中板（Midpl ane），英偉達官方也稱其爲"正交背板"（Orthogonal Backplane）。

該機構說道：“Kyber NVL144機架架構已延遲至2028年，因爲PCB中板在製造工藝上仍面臨重大挑戰。NVL576 通過 CPO 在 NVSwitches 之間連接 8x Oberon 機架，也很可能因當前CPO 挑戰而推遲或限制在小批量生產。”

黃仁勳在今年3月GTC大會上展示的那塊灰色板子，正是Rubin Ultra（Kyber架構）機櫃的正交背板。它的作用是實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯——計算托盤垂直插入，通過這塊中板與後部交換托盤實現板對板直連，徹底消除傳統線纜叢林。

這塊板子的製造難度極高。據上述技術分析，該背板採用M9級覆銅板+石英布（Q布）+PTFE混合材料，層數達78層（由3塊26層板壓合而成），線寬線距 25μm，以滿足448G+ SerDes速率下的超高速信號完整性要求。

爲什麼非用這塊板不可？據技術分析，Rubin Ultra NVL144機架需在單域內連接144顆GPU，若沿用銅纜方案，需要超過2萬根線纜，重量增加30%以上且信號衰減嚴重。正交背板是在當前技術條件下少有的可行方案。

替代方案NVL72x2也已取消

面對Kyber的製造困境，英偉達曾嘗試開發一個過渡方案——NVL72x2背靠背機架架構。

據SemiAnalysis，該方案的設計思路是將兩個Oberon機架背靠背放置，通過純銅NVLink擴展規模域，以此繞開Kyber中板的製造難題。

然而，這一方案最終也未能落地。SemiAnalysis稱，NVL72x2「因雲服務商和超大規模數據中心運營商對其奇特設計和繁重運維負擔的強烈反對而被取消」。

兩條路都走不通，英偉達在Rubin Ultra的規模擴展上陷入階段性空白。

NVL576同樣承壓，CPO挑戰不容忽視

延遲的不只是Kyber NVL144。SemiAnalysis同時指出，NVL576——通過CPO（共封裝光學，C o-Packaged Optics）連接8個Oberon機架的更大規模系統——「鑑於CPO當前面臨的挑戰，也可能延遲或僅限於小批量出貨」。

CPO是英偉達在Rubin Ultra階段首次引入規模擴展網絡的光學互聯技術。據SemiAnalysis此前於2026年3月發佈的研報，NVL576的設計方案是：機架內部保持銅纜擴展，機架之間通過C PO連接NVSwitch，形成兩層全互聯網絡。

但CPO本身的量產成熟度仍是變量。SemiAnalysis在研報中明確指出，CPO NVSwitch要到Fey nman一代才會正式就緒。

Rubin Ultra本體也縮水：4芯片版被取消

與上述延遲消息同步披露的，還有一項產品層面的重要變化。

SemiAnalysis稱，4計算芯片版Rubin Ultra已被取消，「僅保留規模較小的2計算芯片版Rub in Ultra，其實際性能約爲4芯片版的一半」。

這意味着，即便Kyber機架最終如期交付，單機架的算力天花板也已大幅下調。

對此，SemiAnalysis表示，英偉達將通過「大幅增加Oberon Rubin機架和Oberon Rubin Ult ra機架的銷售」來彌補這一缺口。

競爭窗口：AMD和谷歌或受益

規模擴展域的空白，直接影響英偉達在大規模訓練場景下的競爭地位。

SemiAnalysis指出："英偉達目前沒有經過驗證的解決方案來擴展Rubin Ultra的規模擴展域，這爲AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等競爭對手在規模擴展能力上超越Rubin Ultra留下了空間。"

按照英偉達現有路線圖，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才會出現。在此之前，Rubin Ultra的規模擴展上限受到約束。

SemiAnalysis在推文末尾提示，上述延遲和取消決定對內存、PCB及ODM供應鏈均有影響。

Kyber中板的製造難題，直接指向高端PCB供應商的技術瓶頸。該中板所需的78層超高密度PC B、M9級覆銅板及PTFE混合材料，代表了當前PCB製造工藝的極限水平。

心得/評論：

最近SA很活躍阿，先是唱衰CPO後把CPO打下去後態度軟化後再發行CPO ETF，現在484要玩同招了，受到這小作文影響，台光電被灌到跌停

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