台積電CoPoS恐提前量產！ 迎戰英特爾 群創卡位玻璃基板 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除

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發布時間：2026年7月7日週二 下午6:09 請勿張貼超過3天新聞

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【緯來新聞網】摩根士丹利最新報告指出，為因應英特爾EMIB-T技術競爭，台積電（2330）CoPoS先進封裝技術量產時程有望提前至2028年，以滿足採用2奈米以下製程GPU及AI ASIC的需求，特別是輝達（NVIDIA）下世代Feynman架構GPU。

CoPoS採用大面積重布線層（RDL），突破傳統矽中介層的光罩尺寸限制，支援超大面積晶片整合，更適合次世代AI系統需求。雖然目前技術成熟度仍不及CoWoS、互連密度也較低，生態系與可製造性仍待發展，但在擴展性與成本效益方面具備優勢。

根據大摩調查，輝達次世代Feynman GPU已確定採用CoPoS架構。不過，首代產品預計將於2028年先導入3D堆疊與碳化矽（SiC）載板散熱，2029年推出的Feynman Ultra則可望全面採用CoPoS技術。

報告指出，台積電CoPoS主要生產基地位於台南AP7廠區，並與日本載板大廠揖斐電（Ibiden）合作，同時攜手群創（3481）布局TGV（玻璃通孔）製程，群創將負責玻璃面板TGV製程，預估最快2028年投產。

摩根士丹利分析師表示，TGV形成及後續鍍銅製程對群創而言仍具相當技術挑戰，需導入全新設備，突破既有面板製程限制。市場預期，除揖斐電外，未來也將有更多載板廠商加入玻璃核心基板供應鏈。

心得/評論：

這次又點名包子嚕

包子70一臉難過

大魔想推包子~先過70再說吧

不然我看很難嚕

是說做玻璃的還有很多家阿

怎搞到全台剩包子有

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