台積電conference call逐字稿 by GPT

我請 Chat GPT 做的Conference Call 逐字稿，我無力勘誤，請大家斟酌：

分析師問答逐題中文轉述

1. UBS：未來三年的資本支出會多大？

問題： 台積電是否會像2021年一樣，提供未來三年資本支出數字？

魏哲家回答： 不提供具體金額，但只要存在商業機會，台積電就會投資。

之前公司說未來三年資本支出會「顯著高於」過去三年；現在可以進一步

說，未來三年將會更加顯著地高於過去三年。

2. UBS：新增美國投資的建廠時程

問題： 新增1,000億美元投資何時轉化為產能？

回答： 時程將視市場與客戶需求而定；估計可能再增加約四座前段或後

段工廠，台積電會盡可能加速，但沒有提供固定完成年份。

3. 摩根士丹利：三星與Intel的競爭威脅

問題： 三星有記憶體獲利支援，Intel有美國政府支持，台積電是否擔

心客戶轉單及競爭者取得更多EUV設備？

魏哲家回答： 政府補助和資金當然有幫助，台積電也得到政府支持；

但晶圓代工的核心仍是：

技術

製造能力

客戶信任

客戶選擇先進製程夥伴不是像到便利商店買牛奶，需要測試、共同開

發、準備產能和量產，整個過程約五年，沒有捷徑。

4. 摩根士丹利：AI半導體成長率是否再提高？

問題： 台積電先前預估AI加速器未來五年年複合成長率約中高50%，現

在是否上修？

回答： 魏哲家沒有提供新數字，只表示需求比先前預估「愈來愈強」，

實際成長前景已經高於原來的預測，因此暫時不知道該提供什麼固定數

字。

5. 麥格理：Intel EMIB-T是否威脅CoWoS？

問題： Intel的EMIB-T先進封裝逐漸受到採用，台積電如何因應？

回答： 台積電目前封裝產能極度緊張，甚至限制客戶成長，因此歡迎市

場出現其他封裝選項。其他業者分擔部分封裝需求，反而能讓更多台積

電前段晶圓順利完成封裝，對台積電主要的前段晶圓業務可能是正面影響。

如果客戶採用其他封裝技術而遇到問題，台積電仍會把協助客戶成功列

為首要原則。

6. 分析師Gokul：台積電如何避免過度擴產？

問題： 客戶通常都給出非常積極的需求預測，台積電如何判斷真實需求？

是否考慮資料中心電力、建設延遲等限制？

魏哲家回答： 台積電會：

同時採用由上而下與由下而上的需求評估

考慮競爭者產能

與直接客戶和雲端服務商溝通

檢查AI資料中心的建設進度、地點、電力與實際部署需求

每位客戶可能都誠實提供自己的需求，但把所有客戶最積極的預測加在一

起，未必是真實市場規模，因此管理層必須自行折減及判斷，以免晶片最

後變成庫存。

7. AI供需緊張會持續多久？

魏哲家認為，從現在到約 2029或2030年，AI相關需求趨勢都會非常強。

中間是否出現短期波動無法保證，但AI正在形成一個新的大型產業，並將

影響：

汽車

人形機器人

各種工業

日常生活應用

其底層都需要半導體，而其中多數先進晶片將由台積電生產。

8. 台積電是否應像記憶體公司一樣大幅提高價格？

問題： 記憶體公司的毛利率非常高，台積電是否也應利用供不應求，大幅

提高晶圓價格？

魏哲家回答： 毛利率當然愈高愈好，但台積電把自己視為客戶的合作夥伴，

不會突然把價格提高數倍、把客戶擠出市場。定價要能反映台積電的價值，

並產生足夠的獲利來支撐長期擴產，但也必須讓客戶能夠成功。

他以幽默方式表示，確實羨慕記憶體公司的高毛利率，但台積電重視的是可

靠、長期的合作關係，而不是一次性榨取最大利潤。

9. 客戶集中度風險

問題： AI需求快速成長，前五大客戶占比提高，是否形成風險？

回答： 魏哲家表示不擔心。大型客戶持續成長是好事，同時AI產業也不只

是既有大客戶變得更大，市場中還有許多新進業者快速增加需求。

10. 台積電是否會投資或融資AI終端客戶？

問題： 有些晶片公司會投資或融資自己的客戶或下游客戶，台積電是否也

會採用這種方式創造需求？

回答： 目前不會。台積電認為現行純晶圓代工商業模式運作順利且成功，

暫時沒有必要透過財務安排投資客戶或客戶的客戶。

11. 美國1,000億美元投資究竟花幾年？

回答： 公司有內部計畫，但沒有可以公開的固定三年或五年時程。投資會

根據市場與客戶需求加速；台灣、日本與美國的廠都在盡可能快速推進，因

為目前需求與供給之間的缺口非常大。

12. COUPE矽光子平台何時貢獻營收？

台積電表示COUPE已經開始生產，之後會逐步放量。

隨著AI資料中心需要降低功耗並提高通訊頻寬，矽光子與相關整合技術的重

要性將持續提高，COUPE預計在未來數年成為重要技術，但公司沒有提供具體

營收占比。

13. CPU、GPU及XPU之間誰成長最快？

魏哲家沒有提供各類晶片的成長數字，僅表示CPU、GPU和各類XPU都採用台

積電先進製程。台積電正與客戶合作，在不同產品之間分配有限的晶圓供

應，以平衡CPU、GPU及專用加速器的需求。

14. CoWoS玻璃基板進度

目前AI封裝主流仍然是CoWoS。台積電正在開發玻璃核心、玻璃基板或其他

替代方案，目的是降低成本並與基板供應商共同支援客戶。

相關試驗線已在建置，預計還需要約一年時間，技術才會較為成熟並有機

會與客戶進入量產。

15. 未來數年營收展望與CapEx成長原因

魏哲家沒有提供多年期營收數字，只表示未來幾年對台積電會是很好的營

運環境。

資本支出的主要驅動因素幾乎都與AI有關，包括雲端AI、邊緣AI、CPU、

GPU、加速器和相關產能。設備通膨也是CapEx上升的部分原因。

16. 先進封裝競爭是否會侵蝕前段晶圓業務？

魏哲家表示，前段晶圓製造與後段封裝是兩種不同業務。其他公司在先進

封裝取得市占，不代表一定能進入先進邏輯晶圓代工。

目前後段封裝的供需缺口比前段還大，因此其他供應商增加產能，可協助

台積電客戶完成封裝，反而可能支持台積電的前段晶圓出貨。

17. High-NA EUV何時採用？

台積電承認High-NA EUV具有很好的性能，但目前曝光視野只有傳統設備

的一半，會帶來晶粒拼接及製造成本問題。

台積電正與ASML合作，評估：

技術成熟度

生產成本

實際量產價值

是否採用High-NA，不會只看技術規格，而是要確認它在成本及量產成熟

度上具有合理性。

18. 3奈米以下需求究竟超過供應多少？

分析師推測未受限制的需求可能比台積電供應能力高30%～50%，甚至更多。

魏哲家拒絕提供比例，只表示供需缺口「非常大」。

19. N2與N3產能成長是否又上修？

分析師引用台積電技術論壇資料：

N2家族產能2026～2028年原估年複合成長約70%

N3及N5相關產能亦有高成長規畫

魏哲家簡短表示，目前的產能規畫已經比當時展示的數字「更大」，但沒

有提供新的百分比。

20. 為何不單獨公布先進封裝CapEx？

台積電表示，前段與後段的瓶頸位置會隨時間改變，需要保留資本配置彈

性。有時錢用於封裝設備，有時用於測試、光罩或晶圓廠瓶頸設備，因此

不適合把先進封裝固定拆成單一項目。

目前先進封裝、測試、光罩及其他合計仍約占資本支出 10%～20%。

21. 為何半年內把CapEx提高近100億美元？

兩個主要原因：

客戶需求持續上升，客戶要求台積電合作增加產能

設備價格因通膨而上升

並非只有單一產品，例如代理型AI、GPU或CoWoS所造成，而是整體AI需求全面提高。

22. 成熟製程是否全面供不應求？

不是。

真正明顯缺貨的成熟製程主要是：

AI資料中心使用的電源管理IC

各類感測器

其他消費性及一般成熟製程需求仍不強，並不存在全面性缺貨。

心得：

...之前公司說未來三年資本支出會「顯著高於」過去三年；

現在可以進一步說，未來三年將會更加顯著地高於過去三年...

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