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原文標題： 瑞銀：AI與半導體拋售近尾聲 建議投資人分批回補部位

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發布時間： 2026-07-21 12:00

記者署名：鉅亨網編譯陳韋廷

原文內容：

瑞銀：AI與半導體拋售近尾聲 建議投資人分批回補部位

鉅亨網編譯陳韋廷2026-07-21 12:00

瑞銀 (UBS) 交易部門出具最新研報指出，近期動能股 (Momentum Stocks) 急跌走勢可能已接近尾聲，這將為投資人重建 AI 與半導體持股創造良機。

(圖:shutterstock)

根據瑞銀主經紀業務數據，避險基金近期已開始大舉平倉動能股與半導體多頭部位，減持幅

度約佔總市值 5%，為歷史最大規模之一。此番調整也讓半導體與軟體股的淨持倉水位回落

至今年 4 月水準。

瑞銀避險基金股票衍生品銷售主管 Michael Romano 在給客戶的報告中強調，儘管市場出現

回檔，但 AI 基本面的持續改善仍構成「逢低買入」的堅實理由。

Romano 建議，投資人應採取「分批建倉」策略，而非一次性全額買入。

他在報告中寫道：「動量去風險策略過去是、現在依然是我的核心看法，逐步介入才是審慎之舉。」

瑞銀的動能股組合涵蓋博通、微軟、甲骨文、閃迪 (Sandisk) 及 KKR 等標的。

但瑞銀同時警告，AI 與動能股的潛在反彈，可能伴隨近期市場領漲股的回落。

數據顯示，近期銀行、工業及其他景氣循環股的買盤，主要來自空頭回補，而非新建多頭部位，這意味著隨著資金重新輪動回 AI 相關概念股，上述族群可能面臨回調壓力，市場正密切關注這場由資金調整引發的風格切換。

心得/評論：

外資公開放暖啦，喊話散戶開始買股票

快來快來呀，外資手上有很好的股票快來買

真的能買嗎...為什麼美股盤前跳水了....

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