韓國總統李在明訪美促成五年9,500 億美元半導體合作：三星與博通簽署2,000 億美元記

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韓國總統李在明訪美促成五年9,500 億美元半導體合作：三星與博通簽署2,000 億美元記憶體協議，SK 集團與英偉達等企業達成7,500 億美元巨單

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2026/7/25 12:17:10

記者署名：

問舟

原文內容：

IT之家7 月25 日消息，當地時間7 月24 日，韓國總統李在明從美國開啟了他為期11 天的訪問，首站舊金山共兩天，後續還將到訪巴西、智利、阿根廷、德國。

在舊金山，李在明先後與英偉達CEO 黃仁勳、OpenAI CEO 奧爾特曼、Anthropic CEO 阿莫代伊、博通CEO 陳福陽等全球AI 行業領袖會面，也將出席舊金山AI 峰會。

韓國總統府表示，以韓國總統李在明出席「舊金山AI 高峰會」為契機，韓國企業與全球科技企業公佈的半導體領域合作規模累計已達9,500 億美元（現匯率約6.44 兆元）。

首先，在半導體領域，三星電子與博通簽署了業務合作諒解備忘錄（MOU），雙方將在未來5 年圍繞2000 億美元（現匯率約合1.36 萬億元人民幣）規模的先進存儲半導體供應以及AI 晶片生產開展晶圓代工合作。

其次，SK 集團將與英偉達等全球大型科技企業推動為期5 年的先進儲存半導體長期供應合作，規模達7,500 億美元（IT之家注：現匯率約5.09 兆元）。

在AI 資料中心領域，韓國企業與海外企業計劃推進約5GW 規模的資料中心建設，並圍繞約200 萬顆GPU 的供應開展投資合作。

根據金容範介紹，此次合作內容包括三星電子向博通提供先進儲存半導體，同時利用三星晶圓代工業務參與AI 晶片製造。雙方合作週期為5 年，合作金額規模達2,000 億美元。

此次合作涉及AI 晶片製造。隨著生成式人工智慧應用推動資料中心建設，AI 相關半導體需求持續成長，晶圓代工廠商也正在加強先進製程和高效能封裝等相關能力佈局。

韓國總統府方面表示，三星電子與博通此次合作屬於韓國企業與美國企業之間在半導體領域開展的合作項目，但目前公開資訊中尚未披露具體晶片型號、生產節點以及供應時間表。

除此之外，韓國SK 電訊（SKT）已與英偉達達成協議，將支援建置和擴展最大2GW 規模的AI 資料中心，同時獲得英偉達最新「Vera Rubin 系統」的優先分配權。 SKT 也計劃與Anthropic 推動韓國境內吉瓦級AI 資料中心計畫的投資與合作。

韓國互聯網企業Naver 與英偉達簽署戰略投資協議，並與全球投資公司Brookfield 簽訂基礎設施供應合同，將建設100 億美元（現匯率約合678.19 億元人民幣）規模的全球AI工廠。

在實體AI 領域，現代汽車集團與英偉達將共同建造用於AI 機器人開發和驗證的標準化“機器人參考平台”，為高校和新創公司開展機器人研發提供支援。

此外，現代汽車也宣布與Waymo 共同推動自動駕駛汽車代工計畫。此外，三星SDS 與Anthropic 簽署策略夥伴協議，將共同發掘AI 新市場並共同培養AI 工程師。

心得/評論：

李在明訪美為三星 SK帶來大單

三星和博通5年2000億美元 儲存半導體供應+晶圓代工

SK和輝達等公司 5年7500億美元 儲存半導體供應

美韓締結鉅額半導體與 AI 協議，展現韓國深耕全球供應鏈核心的戰略野心。

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