聯電：AI需求未見放緩跡象 預期Q3晶圓出貨高個位數成長

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聯電：AI需求未見放緩跡象 預期Q3晶圓出貨高個位數成長

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聯電：AI需求未見放緩跡象 預期Q3晶圓出貨高個位數成長

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2026/07/30 00:02:07

記者署名：

經濟日報 記者李孟珊／台北報導

原文內容：

晶圓代工大廠聯電（2303）昨（29）日召開法說會，釋出對下半年營運樂觀的展望，預估本季晶圓出貨量將較第2季成長高個位數百分比，產能利用率可望突破90%，毛利率維持30%中位數水準；強調目前40奈米及FinFET等製程需求依舊強勁，尚未看到AI需求放緩跡象。

看好AI、邊緣運算等長期需求持續發酵，聯電宣布，將2026年資本支出由原訂15億美元上調至20億美元，並啟動新加坡P4廠區及台南新廠雙軌擴產計畫，提前布局下一波成長動能。

聯電法說會重點

聯電法說會重點

執行長王石表示，第3季受惠於電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，晶圓出貨量可望呈高個位數成長，其中8吋產品組合持續復甦，產能利用率明顯提升；12吋產能利用率維持健康水準；以美元計算的平均銷售單價（ASP）預期將維持穩定，公司將持續維持價格與毛利率紀律，不會為追求市占率而犧牲獲利能力。

王石指出，AI需求不再侷限於運算晶片，同步帶動記憶體互連、電源管理IC等相關元件需求。雖然筆電及智慧手機市場仍處於復甦階段，但AI已開始帶動成熟製程及特殊製程同步成長。

因應客戶需求持續增加，聯電董事會同步通過分階段擴產計畫，擴建新加坡P4廠區無塵室產能，並於台南科學園區啟動新晶圓廠外殼工程，雙軌並進擴充產能。公司說明，新加坡P4廠房外殼已完工，後續投入無塵室建置及設備採購，擴充矽光子製造能力；台南新廠將作為未來P7、P8廠區基地，支援聯電與客戶長期產品藍圖及技術發展。

董事長洪嘉聰強調，採取分階段擴產策略，希望在兼顧速度、彈性與資本紀律下，持續滿足客戶需求，同時降低前期折舊負擔，確保AI時代競爭優勢。

洪嘉聰說，台南新廠將強化台灣作為聯電全球製造及前瞻研發基地的定位，同步擴大先進封裝布局；新加坡P4廠區則將鞏固其作為聯電海外最大生產基地的角色，除有助提升供應鏈地理多元化與營運韌性，也將推動矽光子等先進技術發展。聯電本月已完成首家客戶於12吋矽光子IC平台Tape-out，預計2027年正式開放平台供一般客戶使用，有多項新產品持續洽談中，看好矽光子將成未來重要成長引擎。

心得/評論：

股價真的委屈惹 相信晶圓二哥

所以同理可證 另外一檔類股也可以關注

真的太委屈惹 這個禮拜 Q_Q

下半年也請好好加油!!

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