台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％　成本低5成

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台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％　成本低5成

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2026-08-02 13:12

記者署名：

記者陳瑩欣／綜合報導

原文內容：

台積電（2330）競爭對手英特爾（Intel）先進封裝技術取得新進展，旗下EMIB-T封裝良率據報已逼近90％，成本更比台積電CoWoS低5成，並預計2027年開始大規模提供封裝服務。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長，英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客戶，市場關注台積電CoWoS領先版圖面臨的新競爭。

外媒《WCCFtech》引用爆料客ImNotHarsh說法指出，英特爾EMIB-T不需使用成本高昂的大面積矽中介層，因此具備結構性的成本與利潤優勢，整體成本比台積電CoWoS低5成。價格敏感度較高的AI特殊應用晶片與伺服器處理器客戶，未來數個產品世代可能評估採用英特爾封裝方案。

EMIB全名為嵌入式多晶片互連橋接技術，主要透過嵌入有機基板的小型矽橋，連接封裝內的多顆小晶片。高密度微凸塊僅設置於小晶片與矽橋連接區域，不必像傳統先進封裝般配置大面積矽中介層，有助降低材料用量、封裝複雜度及生產成本。

EMIB-T則在矽橋內加入矽穿孔，讓電力與高速訊號能從封裝底部垂直向上傳輸，直接連接上方處理器或記憶體，不僅提升訊號傳輸效率，也可支援3D堆疊，瞄準AI加速器、高效能運算與客製化晶片需求。

報導指出，英特爾規劃2027年大規模供應EMIB-T服務，目前封裝良率已逼近90％，但距離順利放量仍有一道關卡。EMIB-T基板良率目前僅約50％，成為限制產能擴張與商業化速度的主要瓶頸。

EMIB-T基板由多項零組件構成，包括設有精密凹槽、用來放置矽橋的有機面板，以及壓合在矽橋上方的介電增層與味之素增層膜，另包含具備矽穿孔的矽橋。相關基板供應商包括日本揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko Electric）、台灣欣興(３０３７)及奧地利奧特斯（AT&S），其中揖斐電被列為主要供應商。

欣興近期表示，EMIB-T仍處於早期發展階段，目前首要工作為加快產能提升並改善良率。從市場角度觀察，封裝良率逼近90％，有助英特爾強化晶圓代工與先進封裝競爭力；不過基板良率仍卡在50％，代表大規模量產與穩定供貨能力尚待驗證，短期內尚不足以直接撼動台積電CoWoS既有訂單與產能優勢。

砸加班獎金趕工俄亥俄新廠

除了先進封裝，英特爾也同步加速美國晶圓製造布局。WCCFtech另引用爆料客An old old wooden ship的貼文指出，英特爾已開始針對額外工時發放獎金，希望加快占地1000英畝的俄亥俄州晶圓廠園區工程，並以2031年啟動14A高產量生產為目標。

英特爾一方面透過EMIB-T搶攻先進封裝市場，另一方面推進18A與14A先進製程產能，顯示晶圓代工策略正由單一製程競爭，擴大至製程、封裝與美國在地產能的整體布局。EMIB-T能否順利改善基板良率、依規劃於2027年放量，成為後續挑戰台積電CoWoS的關鍵觀察指標。

心得/評論：

英特爾這次來勢洶洶

封裝良率逼近九成

成本又只要一半

發哥的ASIC也要採用

台GG要瑟瑟發抖

不過基板良率僅五成

看來是先喊口號

但也不容小覷。

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