傳蘋果壓價失敗！長鑫存儲喊價貴過三星 華為包攬產能
原文標題：
傳蘋果壓價失敗！長鑫存儲喊價貴過三星 華為包攬產能
原文連結：
發布時間：
2026/08/05
記者署名：
撰文： 施德濂
原文內容：
全球消費電子龍頭蘋果公司Apple Inc.（美：AAPL）為緩解製造成本上升壓力，正評估向中國動態隨機存取記憶體（DRAM） 大廠長鑫存儲（CXMT）（滬：688825）採購芯片，惟據報長鑫存儲因獲得內地科技巨頭訂單，拒絕蘋果公司的減價要求，報價甚至比三星電子及SK海力士更高。
南韓科技產業傳媒《Digital Daily》引述半導體產業鏈消息報道，蘋果公司為減輕下一代i Phone及各類智能設備的生產成本，近期主動與長鑫存儲就LPDDR5X等流動裝置DRAM進行供貨與單價談判，原期望藉引入中國廠商打破既有供應鏈壟斷，進而逼使原有供應商減價。然而，長鑫存儲堅持維持高單價，報價甚至高於或持平於三星電子與SK海力士。
長鑫存儲背靠國產自研 報價「貴過三星」
業界分析指出，長鑫存儲之所以敢對蘋果說「不」，主因在於華為、小米等中國科技巨頭正大舉「包攬」其產能。在美國對華半導體制裁持續升級的背景下，中國品牌積極推動供應鏈本土化，並以高單價長約鎖定長鑫存儲的DRAM產能。在內需市場龐大、穩定的訂單支持下，長鑫存儲無需為配合蘋果公司而讓步。
通用DRAM掀短缺潮
過去，終端製造商習慣將中國產零件作為談判籌碼，以逼迫傳統主流供應商在年度合約中讓步。然而，隨着全球記憶體市場供需失衡加劇，供應鏈主導權已由下游終端廠商，轉移至上游芯片製造商手中。
今輪通用DRAM出現嚴重短缺，根源在於上半年高頻寬記憶體（HBM）的擴產擠壓。為滿足生成式AI伺服器與AI芯片對HBM的暴增需求，各大記憶體公司紛紛將產能轉向HBM封裝工序，直接導致通用DRAM產能銳減，引發「記憶體通脹」。
助三星、SK海力士掌定價權
報道指，業界普遍認為長鑫存儲「守住價格底線」，並吸走大量內需通用DRAM訂單，反而利好韓國半導體雙雄三星電子與SK海力士。由於低價通用記憶體的傾銷風險消除，韓系廠商得以擺脫價格戰壓力。
事實上，三星及SK海力士現正加快調整產能結構，將資源集中於HBM4、LPCAMM2及eSSD等超高附加價值的AI記憶體產品。分析指，隨着低端產品價格獲得支撐，加上高端AI記憶體產能被龍頭鎖定，韓國半導體陣營將在下半年的全球長期供應合約談判中可有定價權。
心得/評論：
居然不給消費電子霸主面子，幫阿婆QQ
--