〈世芯法說〉下一代2奈米晶片價量齊揚 2027年底量產、營收有上修空間

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〈世芯法說〉下一代2奈米晶片價量齊揚 2027年底量產、營收有上修空間

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2026-08-14 16:41

記者署名：

魏志豪

原文內容：

ASIC業者世芯-KY(3661-TW)今(14)日召開法說會，董事長沈翔霖指出，下一代2奈米(N2) AI加速器已進入最終階段，維持今年底前完成設計定案(Tape-out)、2027年底進入量產的目標，預期該產品單價將遠高於目前量產中的N3世代，未來出貨量也確定高於N3，呈現價量齊揚，也看好明年N3出貨有機會優於預期，暗示營收仍有上調空間。

沈翔霖說，現有3奈米 AI 加速器自5月底、6月起正式進入量產，雖然第二季僅有約一個月較完整反映量產貢獻，仍已帶動單季營收大幅季增，7月營收更創下公司歷史新高，預期隨3奈米產品持續放量，第三季營收與獲利都將創歷史新高，第四季營運還會再較第三季成長，公司正式進入新一輪成長循環。

針對今年3奈米專案貢獻，世芯-KY認為，由於相關產品交期相當長，今年訂單目前已幾乎全數完成下單，因此今年該專案的營收預估暫時維持不變。不過，2027年3奈米專案的出貨量及營收貢獻「有機會高於原先假設」，也就是明年相關營收仍有進一步上修空間。

在既有3奈米持續放量之際，下一代2奈米 AI 加速器也加速推進。世芯-KY表示，2奈米專案採異質整合(Heterogeneous Integration)與Chiplet架構，一個完整產品涵蓋多顆Compute Die、I/O Die及Interposer等元件，因此會依不同晶粒開發進度陸續進行設計定案(Tape-out)，目前整體專案已進入最終階段。

從產品規格來看，世芯-KY表示，自3奈米世代開始，Compute Die已進入約4倍光罩尺寸(Reticle)等級，N2與N3的單一Compute Die面積大致維持在約800平方毫米，不過不同世代在Compute Die數量、Chiplet配置以及2.5D、3D架構上仍會有所差異，因此整體封裝規模與設計複雜度持續提高。

隨著設計複雜度提升，世芯-KY也預期，2奈米產品價格將「much, much more expensive」於目前正在大量出貨的N3產品，而且未來實際出貨量也確定高於3奈米。

至於外界關注的毛利率，世芯-KY強調，目前正與客戶討論2奈米專案，公司可以明顯感受到，客戶高度肯定公司投入下一代產品的設計價值，雙方已不只是單純ASIC供應商與客戶關係，而是朝長期夥伴發展，因此有信心，專案毛利率有機會至少維持3奈米水準，甚至進一步改善。

針對產能，世芯-KY坦言，2027至2028年市場對2奈米產能需求相當旺盛，但由於主要客戶採COT(Customer-Owned Tooling)模式，本身也是晶圓代工與先進封裝供應鏈的重要客戶，因此無論在晶圓段或先進封裝段都可以獲得供應商特別是台積電的支持。

心得/評論：

第三季營收及獲利會創歷史新高

第四季營運比第三季更強

今年營收預估不變

上修明年營收預估

毛利率看起來下半年不會上修

Q1：50.1%

Q2：34.86% -30.42%

這個不會上修是Q2的34%?

還是Q3預期更低的毛利率?

然後同學會那邊說今天法說有提到

有望拿到下一間CSP的訂單

可是這篇新聞內看不出來

其他新聞我也沒找到跟下一間CSP有關的消息

有人知道嗎?

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