中國傳遭味之素大砍 ABF 供貨 30%，急尋國產化替代方案

原文標題：中國傳遭味之素大砍 ABF 供貨 30%，急尋國產化替代方案

原文連結：https://technews.tw/2026/08/20/ajinomoto-cut-a…

發布時間： 2026 年 08 月 20 日 10:11

記者署名：林 妤柔

原文內容：

根據中國媒體報導，日本化學材料大廠味之素（Ajinomoto）已告知中國客戶，將削減 30% 的 ABF 供貨量。

據悉，味之素削減供應的原因，是優先滿足日本客戶及海外核心客戶需求，這些客戶主要供應輝達、AMD 與英特爾加速器所使用的 FC-BGA 載板。

ABF 是用於高階處理器封裝的絕緣積層材料，幾乎應用於所有高階處理器封裝。全球ABF 市場高度集中，日本味之素以約 95% 市占率形成主導地位，目前公司月產能超200 萬平方公尺，2026 年第二季已滿產運行，但新產能要到 2030~2032 年才能逐步落地，短期供給剛性極為突出。相比之下，中國 ABF 自給率則被認為低於 5%。

自 2023 年以來，味之素已投入約 250 億日圓擴產，預計到 2030 年將產能提高約 50%；此外，公司在日本岐阜縣可兒市（Kani City）購入的土地上，還規劃興建第三座工廠，但預計要到約 2032 年才會投產。

不過目前砍單 30% 尚未獲得確認，但 ABF 供應緊張的情況已相當明顯，而中國已開始因應此事。

中國已準備三種 ABF 國產替代材料進入認證

報導指出，在國產化替代方案上，華正新材開發的 CBF 膜是中國進展最快的產品。該公司聯合深圳先進電子材料研究院，採用改質環氧樹脂搭配矽微粉路線，產品線寬達 5μm，性能對標 ABF 膜。該產品 CBF 量產良率已超過 85%，經興森科技、深南電路驗證，並向長電科技、華為昇騰小批量供貨。

華正新材第一條年產 300 萬平方公尺的生產線已滿載運轉，第二條生產線則預計在2026 年底投產，屆時產能將再增加一倍。

此外，以味精聞名的蓮花控股 4 月以約 1.03 億人民幣收購深圳紐菲斯 51% 股權。紐菲斯開發的 NBF 膜據稱已完成所有 9 層以下積層產品的認證，9~11 層產品則仍在開發階段，目前並已由台灣載板廠進行驗證。

宏昌電子開發的 GBF 膜則與台灣晶化科共同研發，目前已通過中國主要封測廠驗證，並進入小量試產階段，目標在第四季擴大生產規模，並準備進入華為昇騰供應鏈。

不過，這三款中國國產 ABF 替代材料都面臨相同挑戰，即下游可靠性認證通常需要 1~3年，必須經歷熱循環、濕熱老化及電氣測試等多項驗證，所需時間往往比研發本身還要長。此外，目前中國國產材料在高層數 ABF、尤其是旗艦級 AI 加速器所採用的高階封裝材料方面，仍無法完全取代味之素產品；包括特殊樹脂與球形二氧化矽填料等上游原料，也仍有部分依賴進口。

心得/評論：

這味素廠好猛

卡了中國脖子

要優先供貨給日本自己與輝達/AMD等供應鏈

雖然中國想要替代

但光是認證就緩不濟急,且高階也還無法完全取代

有投資中國股市載板板塊的網友要注意風險

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