OpenAI秀自研晶片…宣稱Jalapeño效能超越輝達GB300 台廠沾光
OpenAI秀自研晶片…宣稱Jalapeño效能超越輝達GB300 台廠沾光
https://udn.com/news/story/7240/9716370
2026-08-27 00:00 蘇嘉維
OpenAI大秀自研晶片Jalapeño效能實力並宣布，在每單位功耗可處理的AI工作量和回應速度等兩項關鍵指標，均領先輝達GB300。未來有望引爆新一波OpenAI的ASIC伺服器商機，為鴻海（2317）、廣達、緯創等代工廠挹注新一波訂單。
外電報導，OpenAI硬體計劃負責人Richard Ho在半導體研討大會Hot Chips中指出，自研晶片Jalapeño在每單位功耗可處理的AI工作量和回應速度等兩項關鍵指標均領先輝達GB300，未來將會應用在OpenAI的AI模型推論。
據了解，OpenAI本次主要採用研究機構SemiAnalysis開發的推論測試程式InferenceX，比較對象為輝達GB300，從各項測試場景中的性能功耗表現都勝過GB300。
Richard Ho表示，Jalapeño在測試結果來看，都能與當前最先進水平比擬，顯示效能表現強勁。
其中，Jalapeño已在GPT-OSS 120B模型測試上，每秒可輸出約1,459個Token，輝達GB200僅為535個；端到端延遲方面，Jalapeño完成一個任務僅需1.65秒，GB300則需近6秒，雙方時間差達3.6倍。在高密集吞吐場景應用下，GB300最快解碼速度為每秒169個Token，Jalapeño輸送量是GB300的104.3倍。
OpenAI在今年6月宣布與博通合作開發的推論晶片Jalapeño開發成果，同時雙邊在開發晶片還導入OpenAI的AI模型，讓Jalapeño開發到量產時間僅短短16個月，開發速度明顯較半導體產業界所需的18～36個月左右期間。
Richard Ho 先前指出，我們根據前沿 AI 模型最關鍵的核心程式、記憶體資料流，以及網路與服務模式，對架構進行最佳化。根據早期測試，Jalapeño 將能接近硬體理論極限，高效率執行最重要的工作負載。
OpenAI在端出高推論效能的Jalapeño晶片後，將有機會帶動未來新一波ASIC伺服器商機。法人指出，目前負責Jalapeño伺服器的代工廠為Celestica，未來若OpenAI加大ASIC伺服器採購量能，鴻海、廣達、緯創等代工大廠有望拿下OpenAI新訂單。
當前ASIC伺服器訂單商機火熱，除了OpenAI的Jalapeño外，微軟、Google、Meta及亞馬遜等CSP大廠都有自研晶片計畫，ASIC伺服器訂單也由鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達等代工廠分食，隨著自研晶片熱潮持續興起，ASIC伺服器商機跟著火熱。
心得/評論：
Jalapeño 墨西哥辣椒
真的會辣掉GPU市場嗎？
雖然大家都搞ASIC
但皮客黃的GPU還是賣翻
成長動能預期還有70%
這市場真的這麼大？
伺服器的代工廠為Celestica
預期台廠會吃到單
這是騙炮嗎？
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