記憶體缺貨難解 三星70%產能鎖定到2031年

原文標題： 記憶體缺貨難解 三星70%產能鎖定到2031年

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發布時間： 2026-09-01 20:36

記者署名： 鉅亨網編譯鍾詠翔 綜合外電

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人工智慧（AI）建設熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）需求，並排擠傳統DRAM供給、加劇記憶體缺貨。

記憶體缺貨難解，三星70%產能鎖定到2031年。（圖：Shutterstock）

據《首爾經濟日報》31日（周一）報導，三星記憶體業務部門已將2031年前約70%產能分配給長約訂單（long-term agreements，簡稱LTAs），主要簽約客戶包括輝達(NVDA-US)、微軟(MSFT-US) 、Google等大型科技公司。

然而，就連這些大型科技公司都無法取得合約約定的全部供貨量，HBM搶貨情況相當激烈，帶動現貨價格進一步飆升。

記憶體市場研究公司MegaGrid Supply的數據顯示，一塊36GB HBM3E產品現貨售價為2,100美元，相當於長期合約價格的四到五倍。

目前正準備量產的16層HBM4產品，如果廠商通過現貨市場而非長期合約購買，交易價格高達3,500美元。

供應壓力正從HBM蔓延至一般DRAM。隨著廠商向輝達等大型科技客戶供應的HBM4持續增加，HBM生產吸收大量DRAM產能，進一步推升DRAM價格。

此外，仍處於量產初期的HBM4，生產良率低於上一代HBM3E，製造過程需要耗用更多DRAM，也使整體DRAM供應短缺進一步惡化。

目前三星電子和SK海力士認為記憶體短缺問題短期內無法解決，正從多個方面尋求產能擴張。

三星設備解決方案部門管理層正在評估，最快2027年開始將平澤園區晶圓代工產線S5轉為記憶體生產線。

另據業界人士透露，SK海力士在擴大龍仁和湖南地區的生產基地後，也考慮與日本夥伴建立合資工廠。業界人士關注的焦點是SK海力士可能會擴大與鎧俠（Kioxia）合作。

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