消息稱三星電子聯合Arm，研發新一代端側AI 晶片

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消息稱三星電子聯合Arm，研發新一代端側AI 晶片

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2026/9/4 15:42:32

記者署名：

沁滄

原文內容：

IT之家9 月4 日消息，根據韓媒Greened.kr消息，三星電子聯合Arm，正式啟動端側AI 晶片的聯合研發。

根據半導體產業今日消息，Arm 已於8 月底批准撥付了用於開發下一代端側AI SoC 晶片的一次性工程費用，並與三星電子正式啟動該專案。

據悉，該專案採用由Arm 提供核心技術、三星電子據此進行整合落地的合作模式，旨在共同開發面向終端客戶交付的客製化晶片。本次研發的客製化晶片專為端側AI 設計，無需經由雲端，即可在智慧型手機等終端設備本地完成運算。

三星電子的晶圓代工業務在此次合作中佔據核心地位。具體分工上，三星電子System LSI 事業部將基於Arm 的AI 架構負責SoC 的設計工作，晶圓代工事業部則利用先進製程透過2 奈米製程實現量產。

Arm 負責提供自研的AI 加速器架構以及RTL 等關鍵設計技術，並在將終端客戶的具體需求傳達給三星電子的同時，把控整個開發進度。

IT之家注意到，在此次專案中，Arm 並非直接銷售晶片的供應商，其角色更偏向於提供核心技術並委託開發的合作夥伴。從商業模式來看，該合作由三星電子全權負責設計與製造，隨後將晶片直接交付給終端客戶並完成結算收款。

心得/評論：

Arm轉型代工夥伴角色頗值得玩味，比起授權收費，深度綁定三星先進製程更能卡位端側AI浪潮，也讓晶圓代工的地緣價值更加凸顯。

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