2奈米出不了貨！台積電320億蘋果最新晶片 全因「缺這料」堆廠裡
蘋果這次就完全被中國玩弄了
先是裝作會出貨給蘋果但是請蘋果要把事情鬧大
讓全世界知道中國的記憶體領先全球品質追得上世界三大廠
等到蘋果宣傳完畢之後再給他高於全球三大廠的報價
事實上現在中國很拼gpu想超車輝達
他們早已經把最先進的記憶體都供貨給中國產的ai伺服器跟中國產的ai晶片封裝
才不會賣給美國、台灣咧
幫別人打完廣告還被打臉
他們事前早就決定不蘋果了
這次台積電跟蘋果同隊也一樣被整到
就看台廠的記憶體要不要幫、有沒有能力協助
現在一打開apple官網
macbook pro最低階64900
幾年最便宜的macbook pro一台3萬多
現在macbook pro最高階一台33萬4千
幾年前頂規的macbook pro大概10萬
16g的記憶體換32g就要加價1萬4???
128g超過7萬
好貴啊
漲翻天了
2奈米出不了貨！台積電320億蘋果最新晶片 全因「缺這料」堆廠裡
4.完整新聞內文:
市場傳出，台積電全力拉升2奈米（N2）製程產能，替蘋果生產新一代A20 Pro處理器，但因DRAM嚴重短缺，導致價值10億美元（約新台幣320億元）的蘋果處理器無法完成後段封裝，只能堆積在廠內等待記憶體到貨。
蘋果預計9月發表iPhone 18 Pro系列及後續新機，將首度搭載採用台積電2奈米製程打造的A20 Pro晶片，因此供應鏈進度備受市場關注。
獨立科技記者高燦鳴（Tim Culpan）在個人Substack電子報透露，據他了解，A20 Pro採用台積電2奈米製程生產，目前產能與良率皆符合預期，晶圓製造進展順利。不過，由於後段封裝所需的DRAM供應吃緊，大量晶片只能持續堆放，無法完成最後製程。
他表示，台積電目前以不錯的良率生產A20 Pro，也因此壓縮部分毛利率。這批處理器完成前端晶圓製造後，將送往台積電另一座廠區進行後端先進封裝，並採用專為蘋果導入的新型封裝技術，如同「行動版CoWoS」。
然而，由於缺乏關鍵的DRAM記憶體進行整合封裝，台積電只能暫緩後續工序，導致大量晶體庫存被迫滯留廠內，等待記憶體及時到貨。
高燦鳴指出，距離摺疊iPhone Ultra及 iPhone 18 系列預計發表只剩不到六周時間。據他了解，組裝廠正與蘋果緊密合作，全力催促行動裝置所需DRAM的出貨速度。目前蘋果的記憶體主要由美光供應，同時也向SK海力士與三星採購。
供應鏈人士認為，首款摺疊iPhone Ultra上市初期的供貨量應可滿足需求，但隨著銷售展開，後續供應是否穩定，仍須視DRAM供貨狀況而定。
台積電代工蘋果A20 Pro晶片，卻因DRAM短缺無法進行後端先進封裝作業。（示意圖/達志影像/shutterstock）
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