韜定律會跟華為5G雷聲大雨點小嗎？

昨天9月4日，華為何庭波教授發表韜定律的論文，標題是：華為的韜定律晶片本應該燒熔？

https://www.ctee.com.tw/news/20260905700478-43…

直接反擊酸民說邏輯折疊晶片會讓發熱爆炸的疑慮

論文數據顯示，麒麟2026電晶體密度較前代提升約55％，但在相同效能下，NPU功耗下降66％，GPU功耗下降58％。何庭波指出，晶片能耗的關鍵不只是「運算」，更在於「資料傳輸」：LogicFolding透過縮短訊號傳輸距離，從源頭降低資料搬移能耗

論文內打個比方，日常通勤消耗的熱量遠比辦公室內工作更龐大

而華為把邏輯摺疊的紅利全部用在降低晶片功耗

另外我上篇估計起來9050的單核心是8 Gen3，這部分隨著官方論文也展示9050的GB6單核心跑分是2084，差不多是高通8 Gen2.5左右

相比9030單核心相當8＋Gen1，進步1.5代，

比較炸裂的是多核心，由於GB6無法跑滿華為14個超線程，所以上篇猜測9050的多核心效能接近A18 Pro，應該是低估了

目前來看9050多核心應該是可以超越高通8 Elite，接近蘋果A19

後天9月7日華為發佈三折疊就會搭載麒麟9050，15日則是接著發佈Mate90

晶片評測應該9月中下旬就會出來了

: 對岸博主爆出麒麟9050的Geekbenck6跑分數據

未使用HiSmart高性能下的普通模式，單核心接近2000，多核心7500左右

大概就能推知效能規模了

http://i.imgur.com/7n2reyy.jpg

吃瓜群眾按照過往卓易通轉譯推測

單核心2200分左右，多核心8700左右

相當於單核心高通8 gen3，多核心接近蘋果A18（9000分）

簡言之，單核心相當台積電4奈米，多核心相當台積電3奈米

也是印證華為老鄭的官宣了

另外麒麟9050的GPU提升50%左右

這邊就一筆帶過了，總之提升巨大

結論，麒麟9050與9030使用相同的工藝製程

純粹靠著τ定律提升不少

台積電的好日子要來了

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