親中媒體開始吹噓華為麒麟2026韜定律晶片

我看了很久的說明

一開始想說不就是疊晶片嗎

哪有差，後來多看了幾篇論文跟說明文件YT

大概的理解就是…把晶片疊上去…

不過這個疊比較不一樣

GG的SoIC是把發熱量小的晶片模組

做好後疊在高發熱的模組上

華為的疊法是，不管你的熱管理

就直接把重復的元件疊在一起

有點像概大樓，你把馬桶跟廚房繞著管道間配置

所以一樓的馬桶在這，往上到101樓的馬桶也在這

除了馬桶，電梯井跟消防管也是這邏輯配下去

優點就是我把同質性高的元件設計在同一個區塊

如果有能復用的元件就不用再設計

缺點也很明顯，就是萬一那元件會發熱

那就是熱熱疊加…

所以重點是散熱，其他技術也要搭配突破

華為還有說通訊也要整合光通訊

連GG的CPO都要等到2027到2030才有可能量產

華為今年第一顆韜定律的晶片要在第三季發表

就看看能拿出啥好貨吧

彎的過拓海，彎不過變麒麟就變火麒麟

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我覺得麒麟2026晶片、韜定律是否成功，除了看麒麟晶片本身的功耗、效能等數據，還要看背後的「良率」、「成本」、和「產能」等數據，才能確定吧！

我個人肯定不會太好啦！這些設計、EDA 和產線都要重新調整。

而且我一直覺得已正常半導體發展這根本是「多餘」、「沒意義」的！

即使要用堆疊技術，也要等到晶片無法微縮而開始！例如：堆疊7奈米晶片和0.1奈米根本不一樣！

況且0.1奈米等製程能否堆疊，能堆疊幾層根本不知道！

當然我這個0.1奈米只是假設一下！

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