記憶體土炮主動散熱效果測試
最近在研究記憶體跟CPU電壓跟溫度的關係 看到林董分享記憶體加上風扇後的溫度差異
就算JEDEC 5600 1.1v 長時間測試後 加上風扇比沒加低了15度
所以我就先做個簡單測試來印證效果
不過加上風扇之前要先印證一個狀況
依照這位搞極限超頻的youtuber Actually Hardcore Overclocking的影片
顯卡排出的廢熱會影響記憶體溫度
就算顯卡是渦輪扇 記憶體溫度一樣會受到熱輻射影響而加溫
這代表單純跑記憶體燒機軟體無法反映多數遊戲機高負載時記憶體溫度
測試配置如下:
CPU:AMD 9800X3D CO-20 散熱器PS120
主板:MSI B850 tomahawk wifi max
RAM:Kingbank EXPO 6000C28 1.45v 24GBx2 (海力士3GB M-Die)
參數改JEDEC 5600 1.1v trfc=480 trefi=32767
顯卡:XFX 9070XT海外版(海力士顆粒)
機殼:Antec FLUX SE 房間冷氣設定26度
改風扇前照片
開機後記憶體溫度(SPD hub)為35度 跑TM5測試完成後約41度
遊玩FH6 30分鐘後 溫度為46度(採計溫度較高的模組)
印證顯卡會影響記憶體溫度
接著做加上風扇的測試
因為測試前我也不知道會差多少 所以我就先拿PS120的前風扇斜放+簡易固定
TM5就不測了 開機後進FH6選單時為29度
執行遊戲30分鐘後為38度
心得:
(1)溫度差異沒有像林董測的那麼大很正常 因為要考慮風扇固定的問題
風扇離記憶體模組有一段距離 風壓變小會影響散熱效果
而且林董拿來測試的散熱跟記憶體模組是一整個組合的(那組價格自己查多少錢)
我自認我的環境條件比較貼近大多數使用者 仍然有近10度的溫差
依據電子元件差10度理論壽命差一倍
記憶體加裝主動散熱以現在來說是具有效益的
CPU溫度倒是沒有甚麼差別 畢竟都降壓了 9800X3D跑起來也不會太熱
(2)雙塔CPU散熱器對記憶體加裝主動散熱的尺寸跟位置限制蠻多的
我自己現在也在找合適的方案 看了B站一些討論
拿12-14cm的風扇直接對著記憶體頂部吹CP最高 但我還在想要怎麼裝
目前規劃可能要選1cm厚度的薄扇 裝在下圖紅框的地方 前方的風扇就移到塔散後方
(3)依照GG的說法 問就是Auto，有問題找原廠
GG的講法其實也沒有錯 不過現在記憶體變成賽博黃金
跑RMA有可能有風險
最有可能出現的就是沒現貨可換要等
對GG來說 他手上PC+筆電數量可能就超過5台 一組記憶體掛掉也沒啥影響
如果只有一組 要應急只能買新的 只是現在的價格我是不會買的
另外一種狀況就是退原購入價 如果是漲價前買的應該不會選這條路
至於拆裝記憶體跑RMA到重新上機的時間成本就自行評斷
(4)SPD測得的溫度跟記憶體顆粒表面是有差距 看林董測試高負載下後者還會高前者10度
在這種因素疊加超頻跟夏季 在玩遊戲中是有可能出現系統不穩定的狀況
朝記憶體散熱的方向下手或許能改善 反正成本比起CPU跟顯卡算低了
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