聯發科完成39億美元海外可轉債訂價 輝達、Alphabet 都出手認購
文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題,違者4-1處分
原文標題: 請勿刪減或自創標題,違者4-1處分,此行請刪除
聯發科完成39億美元海外可轉債訂價 輝達、Alphabet 都出手認購
原文連結: 網址超過一行,請用縮網址,連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。
發布時間: 請勿張貼超過3天新聞
2026/08/31 20:38:37
記者署名:
原文內容:
繼聯發科(2454)董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案,聯發科技今日宣布完成總額39億美金,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債發行。此次海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet,以及著名國際投資人的熱烈參與及認購,展現對聯發科技由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台(full scale systems and platform)策略布局的信心。
聯發科表示,憑藉聯發科技在 AI 基礎建設、邊緣AI 運算、旗艦行動平台、連結技術、物聯網,以及實體 AI世代下軟體定義汽車等領域的領先地位,聯發科技將與客戶及合作夥伴共同掌握 AI 從邊緣到雲端全面擴展所帶來的長期成長機會。
聯發科也與NVIDIA宣布將深化從邊緣AI到雲端AI的長期合作夥伴關係,打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與實體AI世代下的車用產品。在這更緊密的合作下,除了既有的AI ASIC晶片之外,聯發科技將採用NVIDIA最新NVLink Fusion平台,協助客戶快速地將客製化XPU帶入以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。
聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion台為設計基礎,為客戶開發客製化AI加速器。NVLink Fusion平台提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(system-prevalidated)的平台,加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程,客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件,更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。
心得/評論:
滿30正體中文字,心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
發債39億
買家有老黃跟google
老黃花了35億買了大部分
所以應該不會大規模出現借卷放空鎖利的問題了
明天發哥往上還是往下?
--