聯發科完成39億美元ECB！輝達認35億美元 展開三大領域深度合作

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原文標題：聯發科完成39億美元ECB！輝達認35億美元 展開三大領域深度合作

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發布時間：2026/08/31 20:46

記者署名：蕭文康

原文內容：

【記者蕭文康／台北報導】

NVIDIA（輝達）與聯發科技（2454）今日共同宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。繼聯發科技董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案，聯發科技今日宣布完成總額39億美元（約1235.35億元新台幣）海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債發行，吸引來自AI基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，其中， NVIDIA投資美元35億元（約1108.65億元新台幣）。

輝達認35億美元CB

雙方在以下三大領域展開深度合作透過NVLink Fusion平台打造客製化AI基礎建設輝達認3 5億美元CB

聯發科說明，雙方在這更緊密的合作架構下，聯發科技將採用NVIDIA NVLink Fusion™平台，協助超大規模雲端服務商(hyperscalers)、雲端服務供應商(cloud service provide rs)、前沿模型開發商(frontier model developers)等客戶開發客製化XPU，與建造以NVI DIA NVLink™連結的機櫃級AI工廠。

雙方將結合NVIDIA的加速運算、人工智慧、圖形與軟體平台，以及聯發科技在客製化晶片、高效能運算、高能效系統單晶片(SoC)設計、先進封裝、互連技術與網路連結各方面的領導地位。NVIDIA 同時投資美金35億元於聯發科技發行的海外可轉換公司債（ECB）。

雙方在以下三大領域展開深度合作

聯發科指出，與NVIDIA主要在以下三大領域展開深度合作：AI基礎建設: 聯發科技將基於NVIDIA的NVLink Fusion生態系，協助客戶開發客製化AI基礎建設，並整合至NVIDIA機櫃級系統及AI工廠。

邊緣AI運算：

雙方將持續合作開發未來數代RTX Spark™與 DGX Spark™電腦晶片，將整合NVIDIA GPU的聯發科系統單晶片帶入更多消費型電腦、適合AI開發者的超級電腦與企業級工作站中。

車用：

在實體AI世代下，聯發科技與NVIDIA將持續開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，AI 正在重新定義所有運算平台，涵蓋從全球大型 AI工廠到個人電腦與汽車等領域。聯發科技是全球領先的半導體公司之一，在系統單晶片設計、連網技術，以及高效能與高能效方面擁有深厚實力。透過更深度的合作，我們正共同打造能將NVIDIA 加速運算技術拓展至更多新市場的平台，並讓客戶得以大規模建構具差異化優勢的 AI 系統。

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行則說，聯發科技與NVIDIA對於將先進AI運算廣泛應用到各科技產業有著共同的願景。NVIDIA的投資強化我們在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。相信結合NVIDIA在加速運算及AI軟體生態系的領先地位，以及聯發科技橫跨邊緣到雲端的多元 AI 技術布局，與在客製化晶片的領導地位，能為客戶加速實現創新。

透過NVLink Fusion平台打造客製化AI基礎建設

聯發科技強調，將以NVIDIA NVLink Fusion平台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器，使得客戶的平台隨著NVIDIA未來架構演進。NVLink Fusion平台為多晶粒(multi-die) X PU 架構的開發提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(sy stem-prevalidated)的平台，加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程。

NVLink Fusion平台結合客製化XPU相關的關鍵技術包括NVIDIA NVLink Fusion Chiplet (小晶片)，透過 NVIDIA Photonics 或電氣互連 (electrical interconnects)，將 XPU連接至 NVIDIA NVLink 垂直擴充架構(Scale-Up Fabric)。

NVIDIA NVLink-C2C，提供高頻寬、高能效連結XPUs、NVIDIA Rosa CPUs與其他相容處理器。NVIDIA NVHBM，整合客製化記憶體能力，以增加頻寬及提升能效，同時提供更多晶片面積供運算使用。

打造客製化加速器只是將客製化XPU整合至機櫃級AI工廠的第一步，要將多晶粒架構、先進封裝、高速 SerDes、HBM、高速 I/O 及 scale-up 網路技術整合為可量產、可部署的完整系統，必須具備涵蓋晶片到機櫃層級的深厚工程能力、完整驗證流程，以及強大的供應鏈支援。

NVIDIA與聯發科技將提供量產佈署所需的NVLink連結、記憶體架構、封裝、製造及機櫃級技術，客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件，更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。聯發科技亦可基於客戶的XPU設計，依照客戶的工作負載及基礎建設要求，客製網路連結、記憶體、封裝、性能及功耗等各項特性。

心得/評論：

發哥前一陣子股價才剛要回神，立刻被TPU搶單消息打壓，這波老黃真金白銀挹注下去，讓我們拭目以待

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