華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬傷 真相太殘酷

外行看熱鬧，內行看門道。

有真的在看這個行業華為晶片表現的

不會看9030

而是早在一個月前就注意到極客灣的評論

極客灣評論9050實驗板的數據表現不俗

剩下就等著看正式發貨後切片結果

因為9050才是真正實現華為韜定律的產品

整個行業都在看華為是如何克服沒有EDA支援下

實現三層晶圓鍵合，

中間層的導熱層及其電性又是什麼材料？

結構怎麼設計？

華為的混合鍵合又是用到什麼結構與材料

9050才是判斷華為晶圓製造技術發展的指標

原文標題：華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬傷 真相太殘酷

原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/555…

發布時間：2026/08/29 15:43

記者署名：

原文內容：

加拿大半導體研究機構《TechInsights》發布拆解華為麒麟9030 Pro報告，這款晶片採中芯國際 N+3 製程（7奈米製程進階版），研究團隊逐層逆向還原中芯N+3。在美國持續封鎖中國取得先進晶片設備之際，中芯雖靠DUV技術持續推進，但最新實測再次揭開一大硬傷，製程微縮程度仍明顯落後台積電及三星5奈米，凸顯中國無法取得EUV設備下，推進先進製程的侷限性。

TechInsights 公布最新研究，針對華為海思麒麟9030 Pro進行製程進行逆向工程，深入拆解由中芯國際N+3製程的晶片。這次研究不只確認使用何種製程，更進一步從電晶體到金屬互連逐層分析，試圖回答外界高度關注的問題：中芯N+3與台積電、三星領先製程相比，究竟還有多少差距？

TechInsights指出，最新分析涵蓋前段製程（FEOL）及後段製程（BEOL）的關鍵尺寸、圖案化策略與完整微影光罩組合，透過實際量測，可以進一步掌握中芯N+3的圖案化複雜度、金屬堆疊架構及微影設備能力。

TechInsights先前已拆解華為Mate 80 Pro Max搭載的麒麟9030。當時外界對這款處理器究竟採用5奈米、6奈米，或中芯N+2改良製程眾說紛紜。由於中芯並未公布相關製程路線圖，TechInsights透過晶片結構及尺寸實測，最終確認麒麟9030採用中芯N+3。

研究指出，中芯N+3是原本7奈米製程的進階版。在無法取得最先進EUV設備下，中芯持續利用深紫外光（DUV）技術推進製程。先前研究顯示，N+3相較N+2已取得具有意義的密度提升，但TechInsights同時確認，中芯N+3的微縮程度仍明顯落後台積電及三星已商用的5奈米製程。

在美國持續限制中國取得先進半導體設備之際，這項研究另一層意義，在於檢視中國先進晶片製造自主化的實際進度。TechInsights認為，相關結果除了可作為晶圓代工技術競爭的比較依據，也有助於評估設備需求，以及中芯在缺乏EUV的情況下，利用DUV推進先進製程的侷限性。

心得/評論：

沒有EUV真的是硬傷

華為旗艦晶片麒麟9030 Pro

中芯用DUV推進的N+3製程

在半導體研究機構TechInsights解析之下

發現仍明顯落後台積電跟三星的真正的5奈米製程

然而,台積電跟三星也沒停下腳步,仍在持續進步中

差距會更拉大,台積電等大廠的護城河還是很寬廣

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