群創攻先進封裝！首發Chip Last平台 2027年下半年拚量產
原文標題： 群創攻先進封裝！首發Chip Last平台 2027年下半年拚量產
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發布時間： 2026/09/01 14:56
記者署名：陳梅英
原文內容：〔記者陳梅英／台北報導〕群創光電（3481）深化先進封裝布局，繼Chip Fir st及TGV技術後，首度對外發表Chip Last關鍵技術平台，並以核心（Core）為基礎打造高密度異質整合（HIPoS）平台，結合多層重布線層（RDL）與內埋核心（Embedded Core）兩大技術，串聯先進封裝解決方案，積極切入AI、高效能運算（HPC）等次世代先進封裝供應鏈，預計2027年下半年投入量產。
群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝技術，可提高材料利用率及單位產出，降低AI、HPC晶片尺寸持續放大所帶來的成本壓力。未來將積極推進客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。
群創表示，為加速面板級封裝（FOPLP）研發，採用業界最大620?670毫米面板尺寸，支援多層RDL面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，透過大尺寸面板提升材料利用率與單位面積產出，同時提供最小2/2微米線寬／線距（line/space）能力，因應多晶片整合需求。
除先進封裝技術外，群創也已針對Chip First製程開發面板級測試（Panel Testing）解決方案，具備量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，藉此減少探針移動及換片作業時間，測試效率可提升50%至80%，並降低測試成本與設備投資需求；同時搭配ESD防護及多溫區測試能力，兼顧測試穩定性、品質與量產良率。
群創進一步運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，協助客戶縮短產線建置時間，加速產品上市；並提供從裸晶測試（Wafer Chip Probing）、封裝（Assembly）到成品測試（Final Testing）的一站式垂直整合服務，串聯測試及封裝製程，優化供應鏈流程。
群創強調，將持續推動雙軌轉型，深化先進封裝技術與量產能力，除開拓利基型商機，也將支援AI、HPC等多元應用的產能及量產需求。
隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片（Chipl et）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Researc h指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6. 5億美元，成長至2030年逾80億美元。
心得/評論：洪進揚還在吹啊！FOPLP今天聯發科大亂噴
反觀群創股價
記住那些股價炒作結束 還四處吹群創友達好的人
難怪群創價位高點大出貨 利多拼命發
股價扶不起的阿斗
恭喜70塊錢高歌附近出清群創的版友
群創這檔人去樓空基本面也沒跟上來
切勿跳進去
看看我們的南茂哥哥
都知道跳車友達 不買回
果斷轉到南亞科做多更快賺回來
今天大盤有多棒 群面打爆盆這麼棒 注意!!友割S級公告!!群面打爆盆！
友達群創千萬別當去寶 會吐血
滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
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