華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬

外行看熱鬧，內行看門道。

有真的在看這個行業華為晶片表現的

不會看9030

而是早在一個月前就注意到極客灣的評論

極客灣評論9050實驗板的數據表現不俗

剩下就等著看正式發貨後切片結果

因為9050才是真正實現華為韜定律的產品

整個行業都在看華為是如何克服沒有EDA支援下

實現三層晶圓鍵合，

中間層的導熱層及其電性又是什麼材料？

結構怎麼設計？

華為的混合鍵合又是用到什麼結構與材料

9050才是判斷華為晶圓製造技術發展的指標

內行的

不過應該可以推敲一二了

前幾週小米發表的O100

底層邏輯應是用SMIC N+2 or t N6

上面疊了兩層LPDDR

就是用Bumpless 的Cu-Cu HB

WoW 邏輯堆疊記憶體

對就是黃董一直吹的那個

密度很驚人喔 pitch做到了1.4um

推測應該不是GG做的

GG對外宣稱的數字沒有到1.4um

B站有人拿來切電鏡了

頻寬達到了1.2TB/s

你提到的9月華為發表的9050

應該依賴的是相同供應商做的

Hybrid Bonding

但華為的應該是Logic 互疊

這個難度更高一些

到時候看看效能怎麼樣 如何解決熱

小米的O100這版出來

基本上不懷疑

海思論文提到的他們2026能做1.4um pitch

我猜應該是長江存儲

-武漢新芯相關企業做出來的

因為他們的Hybrid Bonding 早就用在

NAND疊CMOS Wafer了

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