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中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周
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這是2025年就有的新聞了
跟華為一直說他5奈米出來一樣
每年出來一次的新聞
等他真的量產了之後再來說吧
由於他沒有EUV所以成本跟消耗的晶圓會更多
https://unikoshardware.com/2025/05/cxmt-pivot-…
2025-05-28
中國記憶體廠 CXMT 將轉向生產 DDR5 與 HBM3 記憶體，挑戰三星、海力士
然後再來說台灣
台灣華邦電走的就是WOW封裝技術的CUBE
根據官方資料來說速度是媲美HBM2
後續可以達到HBM3以上的水準
小容量
南亞科增資本支出；客製化HBM明年H1貢獻營收
南亞科也是走客制化利基型的記憶體方面
就是小容量
跟三大廠還有長鑫的路線又不一樣
就不是不去玩通用型市場
這個新聞出來代表通用型DDR系列的出貨又要變少了
但是也威脅不了三大廠~三大廠現在的戰場再HBM4以上
剩下的交給各位股神去判斷
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